)、南京抒微智能科技有限公司，并在苏州和北京分别设立了全资子公司。前述投资中，两个私募股权的投资目的，一是依托专业投资机构的专业团队优势，寻找新兴领域的投资机会；二是考虑到私募基金投资项目和产业合作方大多对传感器有着强烈的业务需求，通过投资可进一步拓展公司下游业务应用范围。而其他股权的投资，则紧密围绕公司主营业务，迅速丰富公司传感器品类，增强核心技术的研发能力，为未来发展夯实基础。未来公司将按照发展战略，本着对股东有利、对公司发展有利的基本原则，围绕公司的主营业务方向，考虑通过并购、投资、合作等方式进行产业链整合，适时、稳妥地实施合作开发、兼并收购产业关联度高、技术优势明显、协同效应显著的企业。具体包括以下几个方向(1)加强敏感芯片、信号调理电路方面的技术投入及对外投资；(2)投资、并购不同品类的传感器公司；(3)投资布局与主业密切相关的上下游产业。  问：公司回购进展如何了？回购的股份未来都用于股权激励吗？  答：2025年3月14日公司披露《关于股份购实施结果暨股份变动的公告》，截至2025年3月14日，公司本次股份购计划实施完毕。公司通过集中竞价交易方式已实际购公司股份2,103,671股，占公司总股本的1.13%，购最高价格为30.52元/股，购最低价格为19.74元/股，购均价为23.98元/股，使用资金总额为人民币50,440,345.74元，购方案实际执行情况与原披露的购方案不存在差异，公司已按披露的方案完成购。后续公司将综合考虑发展目标和激励力度，严格依法依规制定、审议和披露符合高华科技长期利益的激励方案，在未来适宜时机将购股份用于员工持股计划或股权激励，以构建公司长效激励与约束机制，调动员工的工作积极性、创造性，提升公司竞争能力，实现员工个人利益与公司发展的深度协同。  问：2024年度研发占比8%，主要产出了哪些研发成果？  答：2024年度，公司完成了高可靠性敏感芯片研发项目、高性能无线通讯传感器系统研制、充气活门与温压传感器集成式压力监测装置研制等项目的研发工作，推出了无线倾角传感器、无线HRT温压一体传感器、气压监测装置、低温压力传感器、液位传感器等新产品；已实现MEMS压力传感器芯片批量生产及应用，在MEMS压力传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了闭环，开展硅谐振压力芯片的预研。此外，公司积极参与国家重点项目，
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