一、产业链：半导体产业的 “基石”半导体材料设备是支撑芯片生产的核心环节，贯穿 “材料 - 设备 - 制造” 全链条。上游材料包括硅片、光刻胶、电子气体等，直接影响芯片性能与良率；中游设备涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，是制造环节的 “硬实力”；下游应用则是晶圆厂、封装测试等终端生产场景。全球半导体设备市场规模预计 2025 年达 1210 亿美元，其中中国大陆占比超 40%，成为全球最大需求市场。例如，中芯国际、华虹等本土晶圆厂的扩产计划，直接拉动设备采购需求，而硅片、光刻胶等材料的国产化率提升，则是产业链自主可控的关键一步。二、国产替代：突破 “卡脖子” 的必然选择长期以来，半导体材料设备高度依赖进口，高端光刻机、刻蚀机等核心设备几乎被海外垄断。但近年来，政策支持与技术突破推动国产替代加速。国家大基金三期斥资 3440 亿元重点投向设备材料领域，北方华创、中微公司等头部企业的刻蚀、薄膜沉积设备已进入国内晶圆厂供应链。例如，中微公司 2025 年一季度研发投入同比增长 90%，新产品开发周期缩短至两年以内。此外，国产硅片、光刻胶的市场份额持续提升，在成熟制程领域已实现规模化应用。随着海外技术封锁加剧，国产替代不仅是产业安全的 “护城河”，更是千亿级市场的增长机遇。三、行业景气度：技术迭代与需求扩张共振半导体材料设备行业正处于 “周期 + 成长” 的双重驱动阶段。短期看，AI、汽车电子、消费电子等需求复苏，带动晶圆厂资本开支增加。SEMI 数据显示，2024 年全球半导体设备市场增长 6.5%，2025 年预计再增 7.1%。长期看，技术升级推动设备需求结构性增长：先进制程中，5nm 逻辑芯片需 160 次刻蚀，较 10nm 增加 50%；3D NAND 存储堆叠层数提升，刻蚀设备支出占比从 20% 升至 50%。此外，AI 服务器对 HBM 存储、先进封装的需求爆发，进一步拉动薄膜沉积、检测设备等细分领域。行业整体呈现 “先进制程放量、成熟制程稳量” 的双轨增长格局。尤其是先进
=*=*=*=*=*=
当前为第1/2页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页