98,980.85万元、较上年末增长9.67%；归属于上市公司股东的净资产505,018.69万元、较上年末增长2.32%。报告期内，公司整体毛利率为18.45%，同比增长1.89个百分点；受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长；净利润虽维持增长，但仍受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务的亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,978.05万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，亏损8,210.24万元。二、行业情况分析  2025年以来，全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为791.28亿美元、同比增长7.6%，相较原先6.8%的增长预期小幅上调，主要是整个行业的复苏状况比之前的预期要更好。从产品结构看，表现最佳的还是18层及以上PCB板和HDI板两大赛道，预期2025年增长率分别为41.7%、12.9%；封装基板将持续复苏，增长率为7.6%；常规多层板因整体市场需求好转及订单价格有所恢复，市场格局有所好转。从区域市场看，中国和东南亚的市场表现会比全球其他区域更好一些。中国市场主要是因高多层板和HDI的技术优势及把握了AI行业爆发带来的机会，东南亚市场则受益于产业链转移的趋势。从下游来看，AI、网通、卫星通信仍然是增长最快的几个细分领域，对高多层高速板和HDI板的需求拉动还会持续。2025年封装基板行业的表现会比2024年好，2026年有望持续好转。从目前情况来看，BT载板的表现更好、ABF载板行业在逐步回暖，主要还是受AI的拉动，叠加存储芯片的复苏、消费电子的回暖提供了基础支撑。海外部分同行今年7月的产值都创了2023年1月以来的新高，营收同比增速加快，从海外同行对整个载板行业的预期来看，后市相对乐观，主要挑战还是集中在半导体限制政策。我们判断PCB行业调整周期已经结束，整体复苏态势有望持续，行业内卷格局也在逐步缓和，未来前景是相对看好的。三、FCBGA封装基板项目的进展情况  截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大
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