尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。四、CSP封装基板业务介绍   CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。  受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已实现满产，珠海兴科新扩产能(1.5万平方米/月)已于今年7月份投产、并开始释放产能。因行业回暖、叠加大宗原材料价格上涨，CSP封装基板产品价格也有所上涨，整体盈利能力有所提升。五、公司传统PCB业务介绍  报告期内，公司PCB业务实现收入244,785.93万元、同比增长12.80%，毛利率26.32%、同比略降0.77个百分点。  总体而言，公司PCB样板业务维持稳定增长。北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务持续增长；宜兴硅谷高多层PCB量产业务表现落后于行业主要友商，第三季度随着其产品价格逐步提升，及更严格的成本管控，其下半年经营绩效相对于上半年有望改善，公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。六、北京兴斐电子有限公司情况介绍  北京兴斐表现持续超预期，受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，实现收入49,953.28万元、同比增长25.50%,净利润8,556.44万元,同比增长46.86%。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI爆发带来的行业机会。七、公司新的研发方向和技术储备  公司新产品和新技术的研发方向聚焦于多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，包括埋入式基板(比如内埋器件PCB、内埋器件HDI等)、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB以及高厚径比镀铜能力、精细路线产品等。  在摩尔定律放缓的时候，封装工艺暂时也不会有大的突破，那未来主要的创新就集中在线路板技术的创新和突破，整个线路板的结构会变得越来越复杂，功能会变得越来越强化，价值量也会越来越大。公司不断精进自身在线
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