备表现出色，主要应用于先进制程、先进封装。这是大基金三期第一个投资的项目，接下去有望看到大基金三期的更多投资项目，预计其中将包括一批卡脖子设备和材料，以及先进产能和先进存储的扩产等。这将大幅提振市场上对自主可控的情绪，特别是半导体材料设备领域。周五收盘后的这三件大事都有望加快半导体领域的国产替代，提振自主可控的市场情绪，利好半导体产业。当前市场情绪较高，芯片产业指数个别成分股呈现一定的泡沫化，半导体材料设备指数估值也高于历史中枢(最近5年PE估值分位值为77%)，建议投资者根据自身风险承受能力进行投资。相关产品可以关注天弘中证半导体材料设备主题指数发起(C类012553)，布局支撑芯片生产核心环节的半导体设备产业龙头，贯穿 “材料 - 设备 - 制造” 全链条；或者天弘中证芯片产业(C类012553)，覆盖半导体材料、设备、设计环节。上支付宝、天天基金、京东金融搜索“天弘基金”即可布局。风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。提及个股仅作示例，不作投资参考。市场有风险，投资需谨慎。基金过往业绩不代表未来表现，投资者应审慎决策。指数基金存在跟踪误差，投资前请详细阅读基金合同和招募说明书。




=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页