%；中证芯片产业(H30007)PE_TTM为146.17x，最近5年估值分位值为99.92%。当然中证半导体材料设备估值也处于较高状态，最近一个月已上涨超过24%，已较上个月抬升不少。当前市场情绪较高，中证半导体材料设备指数个别成分股估值较高，同时芯片行业指数也已接近2021年超级周期时的高点，建议投资者根据自身风险承受能力进行投资。相关产品可以关注天弘中证半导体材料设备主题指数发起(C类012553)，布局支撑芯片生产核心环节的半导体设备产业龙头，贯穿 “材料 - 设备 - 制造” 全链条。上支付宝、天天基金、京东金融搜索“天弘半导体”即可布局。风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。投资者在购买基金前应仔细阅读基金招募说明书与基金合同，请根据自身投资目的、投资期限、投资经验等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。指数基金存在跟踪误差。




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