据显示，受春节假期因素影响，今年2月，VC/PE市场投资案例数量为719起，环比下降35.7%，但同比仍上涨40.16%；投资规模为1091.35亿元，环比下降17.6%，同比上涨50.01%。整体来看，尽管交易数量受假期因素影响出现阶段性收缩，但单笔投资规模显著提升，市场资金正加速向优质项目集中。  从细分交易轮次来看，A轮融资以258起案例（占比35.9%）、融资规模215.7亿元（占比19.7%）主导市场。与去年同期相比，2月早期投资、A轮及非控制权收购交易数量大幅增加。  分行业来看，半导体、人工智能行业市场投资热度依然高涨。投中嘉川CVSource数据显示，2026年2月，电子信息以250起投资交易、377.7亿元的融资规模持续领先，先进制造和医疗健康行业则分别以159起、108起的交易数量分列第二、第三位。从细分领域来看，在假期投资交易量趋弱的前提下，半导体行业当月交易数量破百起，投资规模达227.50亿元，均位居首位；人工智能、机器人分别以66起、53起位居第二、第三位，且投资规模均超百亿元。相比去年同期，人工智能、机器人、半导体领域交易活跃度均有所增加。  值得注意的是，行业的重点投资案例也来自人工智能与半导体领域。2026年2月，具身智能公司星海图宣布完成10亿元B轮融资，累计融资额近30亿元，估值达到100亿元人民币。同期，成立仅两年的具身智能明星企业千寻智能（Spirit AI）也宣布连续完成两轮总额近20亿元的融资，企业估值突破百亿元。在半导体设备领域，华进半导体在2月收到了超12亿元规模的战略投资。此外，人工智能大模型研发公司月之暗面在年初完成5亿美元的C轮融资后，市场热度不减。  市场人士分析表示，在重资产、低淘汰率投资框架下，半导体设备、核心材料与先进封装等具备实体资产壁垒的环节正受到资本重新审视。随着人工智能发展对先进制程和异构集成的需求增长，支撑芯片制造的物理基础半导体设备与先进封装技术的价值凸显，成为资本布局的新焦点。
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