驱动力则主要源于AI，且AI的进程方兴未艾。当前正处于从B端向C端、从训练端向推理端过渡的阶段。光模块在B端的迭代中，已经跨越从0到1的阶段，迈入从1到10的阶段。从前几年的400G、800G到今年1.6T的放量，未来两至三年将迎来3.2T的放量。主持人：目前光模块渗透率大概处于什么水平？许瀚天：从数据结构性来看，当前1.6T的渗透率大概在百分之十几到二十之间，今年到明年可能迅速提升至百分之三四十甚至五六十。光模块是实现集群互联不可或缺的组件，只是速率在不停迭代。主持人：未来光模块和半导体的投资机遇在哪里？许瀚天：若想寻找结构性机会，最重要的方向便是推理时代。我们已经步入推理时代，coding等场景让我们看到了雏形。一场伟大的科技周期，其主升浪必然是让每个人都能够受益的板块。未来端侧的手机、眼镜、智能硬件等一定会迎来爆发。此外，国产替代方向相较于海外将具备更高的弹性和超额收益机会。海外科技企业多参与PCB、光模块等支撑性环节，而真正的高利润环节在于GPU、光互联等。未来几年，国产领域有望提供更优的超额收益与弹性机会。2.国产替代节奏加速，龙头公司聚焦商业落地能力主持人：国产替代最真实的技术壁垒体现在哪些方面？许瀚天：当前，国产替代已摆脱过去几年比较窘迫的状态，经过这几年的培育，商业环境变得非常友好，我们的产品在诸多领域不仅实现了常规突破，甚至在主动开拓新技术的前沿方面也处于领先地位。比如光模块，国内企业已实现全球领先。从产业上下游维度看，过去国产替代之所以困难，原因在于国产替代主要集中在中游和上游，下游以海外品牌为主导，沟通相对迟缓。本轮科技周期以大模型迭代为延伸，国内下游与海外的差距仅为1至2年，因此中上游的替代节奏将更为迅速，我对国产替代持积极乐观的态度。主持人：龙头公司的护城河是什么？有没有后来者难以复制的？许瀚天：最重要的是商业落地能力，技术是入场券，技术之后，是如何做好产业落地。具体可分为三个方面：第一，创新想法，每一轮创新都需要真正的创意与原生想法；第二，落地能力，制造必须根据下游创新的想法进行针对性落地，将想法转化为硬件，这要求供应商具备迭代能力，包括更高精度的制造落地与更快速的响应；第三，可靠性，从技术角度看，若缺乏良好的可靠性和较低的故障率，将构成一大难点。我认为整体制造业的快速响应、快速落地能力，是后来者难以复制的。技术本身没有壁垒，更难能可贵的
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