收入下滑11.93%，亏损扩大，主要因部分目标验收工作延期，叠加资源向订单交付倾斜所致。公司费用率偏高与技术驱动属性及客户分散有关，未来将通过大单品和大客户策略降低费用率。公司在存储芯片领域推出自主研发硅晶圆激光隐切设备，已获头部厂商国产量产订单，并推进其他客户验证。玻璃基板TGV工艺已有销售，建成全工艺试验线推进产业化。重点研发方向包括存储芯片隐切升级、飞秒开槽、高阶HDI钻孔、玻璃基板TGV、固态电池超快应用及50KW半导体激光匀光加热系统。  5）中钨高新（000657） （上海健顺投资管理有限公司参与公司特定对象调研&业绩说明会&线上交流）  调研纪要：国内钨矿开采总量控制政策持续严格，新增合规产能释放有限，叠加老旧矿山资源枯竭、复产及新建矿山投产周期长，全年原料端供给刚性较强；下游硬质合金、刀具、光伏钨丝、军工高端用材等需求稳步复苏，维持供需紧平衡格局。大宗商品价格受多重因素影响，公司无法精准预测，公司将持续紧盯上下游产销、库存及原料价格走势，统筹原料采购、生产排产与库存管控，稳定经营基本面，提升全产业链抗风险能力与盈利能力。
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