通常是指由高纯度单晶硅制成的圆形薄片，需要将石英砂经过高温提纯、拉单晶硅、切割、化学机械抛光(CMP)等多个环节的处理，最终形成晶圆。接下来便进入芯片前道工艺阶段，这是芯片加工制造的核心环节，流程精密且复杂，大致步骤是：1. 对晶圆表面进行氧化处理，形成一层二氧化硅保护膜；2. 涂覆光刻胶，再通过光刻机将掩模上的电路图案精准投射到晶圆表面；3. 经刻蚀工艺去除未被光刻胶保护的材料；4. 通过离子注入技术掺入杂质，构建PN结；5. 之后采用薄膜沉积技术形成金属互连层、绝缘层等薄膜层。上述步骤需循环数十次甚至上百次，中间还需要多次清洗、抛光。整个晶圆制造步骤就像建房子一样，一层层建上去，最终搭建起复杂的立体架构。已完成前道工艺的晶圆示意图→晶圆制造对应的上游环节支撑晶圆制造的上游可以分为晶圆制造材料和晶圆制造设备两大块，价值密度极高，部分关键核心技术是我国正在下大力气寻求突破的领域。第一，晶圆制造材料方面，需用到硅片(晶圆制造的基底材料)、光刻胶(与光刻机配合，通过化学反应将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料)、电子特种气体(氧化、还原、除杂等)、光掩膜(为光刻提供图案投射模板)等，其中 EUV光刻胶、高纯度电子级硅材料等关键材料技术门槛极高。从市场结构看，硅片、电子特气和光掩膜占据了主要规模。2024年半导体晶圆制造材料全球市场规模占比资料来源：SEMI、中欣晶圆公开转让说明书、开源证券研究所整理。第二，晶圆制造设备方面，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等是重要组成部分，市场规模占比大、技术难度高、价值高，尤其是EUV光刻机全球仅荷兰ASML公司能商用量产，全球先进芯片厂(如台积电)均需依赖其EUV设备。2024年半导体晶圆制造设备全球市场规模占比资料来源：拓荆科技，SEMI，方正证券研究所。半导体芯片产业链的环节繁多、覆盖面广，受限于篇幅，更多半导体芯片产业链的内容，敬请关注“一文贯通半导体芯片全产业链”下篇！声明：本资料仅用于投资者教育，不构成任何投资建议。我们力求本资料信息准确可靠，但对这些信息的准确性、完整性或及时性不作保证，亦不对因使用该等信息而引发的损失承担任何责任，投资者不应以该等信息取代其独立判断或仅根据该等信息做出决策。基金有风险，投资须谨慎。本资料版权为易方达基金所有，所载文字、数据和图表等未经易方达基金书面许可，任
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