在一文贯通半导体芯片全产业链上篇文章中，我们为大家介绍了半导体芯片产业链的整体结构，按照上中下游的产业逻辑可划分为：上游是半导体生产材料、生产设备及设计工具等支撑性领域。中游是最为核心的芯片制造环节，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大工序。下游则是消费电子、计算机、汽车等芯片等终端应用方。半导体芯片产业链示意图在上一篇文章中，我们从产业链中游切入，讲解了其中芯片设计和晶圆制造的主要步骤——这两个环节如同给芯片“画图纸”，再在硅片上 “建城市”，通过层层精密工艺搭建起芯片的立体结构。本篇我们续讲解中游的封装测试环节。【中游环节3】封装测试：给芯片“穿外套”+“做体检”芯片制造完成后，就是封装测试环节(后道工艺)，它就像给芯片“穿外套”+“做体检”，先通过封装为芯片提供保护、电气连接、散热等功能，再通过测试筛选合格产品，这既是芯片制造环节的最后一步，也是保障其可靠性的关键一步。封装后芯片示意图封装测试环节中，封装环节涉及的工艺较为复杂多样，是我们的重点关注方向，其主要分为传统封装与先进封装两大类。传统封装覆盖大多数中低端芯片制造场景，大致流程是：1、将晶圆上的芯片切割成独立个体；2、安装到基板上，再用金线将芯片与外部电路的电气连接；3、装上保护壳对芯片予以保护；4、最后再进入测试环节检查其性能，剔除掉不符合条件的芯片。先进封装聚焦高端芯片领域，主要是通过更高效、灵活、紧凑的方式，连接芯片和芯片内的各个部分，从而整体提升芯片的性能和功能，工艺上包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等。随着半导体先进制程向纳米级及以下迈进，先进封装市场在快速增长。→封装测试对应的上游环节与半导体前道工艺许多的材料设备环节被海外垄断、国内竞争力偏弱有所不同，我国在后道工艺的设备与材料环节具备一定的国际竞争力。支撑封装测试的上游环节同样可以从材料和设备的维度去拆分。封装测试主要材料设备介绍表封装材料包括封装基板、引线框架、键合线，这三大材料已占据全球封装材料超80%的市场规模。封装设备中，固
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