晶机、划片机和键合机是最主要的设备，三大设备也是占据了全球封装设备市场超80%的规模。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机，三大设备占据我国测试设备市场几乎所有的规模。资料来源：SEMI，开源证券研究所、东吴证券研究所、观研报告网《中国半导体测试设备行业发展深度分析与投资前景预测报告(2025-2032年)》，华创证券，以上数据截止至2024年。下游应用：丰富多元半导体芯片行业的下游比较好理解，就是各类终端需求。半导体芯片的应用场景广、市场需求旺盛，大家耳熟能详的新能源车、消费电子、网络通信等行业，都对其有着广泛且多元的需求，已成为现代科技产业不可或缺的基石。近年来，随着AI的应用领域不断延展、向各行各业持续渗透，市场对芯片的算力及能效要求也在不断攀升，可以预期未来高性能芯片的市场需求将与日俱增。根据Precedence Research预测，到2029年，全球AI芯片市场规模将从2024年的730亿美元增至2610亿美元。全球AI芯片市场规模(十亿美元)资料来源：Precedence Research，招商证券。从上游的材料设备打底，到中游设计、制造、封测的配合，再到下游各类终端的广泛应用，关于半导体芯片产业链的全貌，我们就介绍到这里啦~展望未来，随着下游应用场景的全面开花，相信半导体行业还将有非常广阔的发展空间。我们会持续关注半导体行业的各类干货知识，敬请关注！声明：本资料仅用于投资者教育，不构成任何投资建议。我们力求本资料信息准确可靠，但对这些信息的准确性、完整性或及时性不作保证，亦不对因使用该等信息而引发的损失承担任何责任，投资者不应以该等信息取代其独立判断或仅根据该等信息做出决策。基金有风险，投资须谨慎。本资料版权为易方达基金所有，所载文字、数据和图表等未经易方达基金书面许可，任何单位或个人不得以转载、复制、改编、二次创作等任何形式使用本资料。对于任何侵犯本资料版权的行为，易方达基金将保留依法追究侵权者法律责任的权利。




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