业最核心的变化是商业模式已逐步跑通，且增长速度远超市场预期。市场此前对AI商业化的认知基本是在“聊天机器人”浅层次阶段，这种对话式的交互很难真正释放AI生产力。但2026年以来，AI产业发生深刻范式转移，AI Agent(智能体)形态走向成熟并迎来规模化落地。2026年，北美地区AI资本开支预期已从年初的7500亿美元大幅上修至8200亿美元，新增的资本开支是科技产业对Agent范式爆发投下的真金白银。“短期行情而言，需综合考虑估值和前期累计涨幅，如果估值已大幅提升，则存在短期博弈的可能。至于AI硬件端是否存在泡沫，应从细分机会探索出发，观察供应是否紧缺、估值是否兑现。AI下游订单和AI扩张后的潜在需求广阔，但供给端暂无显著技术替代，AI硬件仍是供给偏紧的赛道。”半导体设备ETF（159558）招商基金经理房俊一对证券时报记者表示。“静态估值反映的是过往盈利，企业未来实际盈利增速如果能匹配甚至超越当前静态估值，最终可能会演变为业绩对估值的良性修复与健康支撑。”嘉实基金认为，和此前的传统科技周期（883436）不同，本轮AI浪潮中硬件投资周期（883436）显著拉长。从2026年至2030年展望来看，全球巨头在AI相关的资本开支依然保持强劲，存储、光模块以及全球半导体设备（884229）等板块或将继续处于结构性供需紧张之中，产业投资也将从“全面贝塔”转入“结构阿尔法”。短期市场博弈和价格波动不可避免，但中长期的配置价值更值得关注。从产业趋势出发，基金经理后续的AI布局思路，多是基于技术创新视角，并看到科技自主可控逻辑。房俊一表示，先进封装（886009）、高带宽内存、光模块等供需缺口长期存在，液冷、PCB等AI服务器配套缺口也可跟踪关注。结合“韬定律”带来的技术路径替代和产业需求看，先进封装（886009）、光模块、散热(液冷)的潜在需求，还将进一步抬升。国产半导体（881121）产业会更加强化科技自主可控的逻辑，产业链上可能较为受益的环节有先进封装（886009）、国产EDA、晶圆制造厂等。“和上一轮消费电子（881124）推动不同，当前半导体（881121）正处于周期（883436）复苏、AI新成长和国产替代三重共振之下，新周期（883436）的长度、广度和力度可能远胜从前。从周期（883436）复苏角度来看，从2024年三季度左右开始，半导体（881121）行业
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