同步完善配套制度体系与生态建设。待首批试点平稳运行后，逐步扩容产品供给，持续丰富财富管理工具，为资本市场引入长期增量资金，为公募行业创新发展注入持久动力。【将严查严处借科技之名蹭热点、炒概念】吴清表示，下一步将严查严处借科技之名蹭热点、炒概念，甚至操纵市场、内幕交易等违法违规行为。适时发布规范发展资本市场人工智能的指导意见，依法从严打击利用人工智能非法荐股，甚至利用人工智能造谣传谣、违法交易等乱象。对于这样的盘面，应如何理解？银河证券近日研报称，A股短期大概率延续震荡蓄势的运行态势，市场以结构性行情为主，关注美联储议息会议对市场预期的边际影响，以及中报业绩前瞻的结构性指引。从配置角度而言，成长板块的阶段性调整，属于健康的回调过程，短期行情波动不改行业中长期景气趋势，科技高景气赛道仍是市场中长期的配置主线。也有基金经理表示，展望下半年，科技成长依旧有望是核心主线，AI算力、光通信、存储芯片等核心领域行业景气度依旧有望维持高位，但经过持续行情演绎，交易拥挤度显著提升，整体投资性价比较年初明显下降，后续板块或告别普涨行情，进入个股精选、波动加剧的阶段。最后，来关注部分板块异动。早间领涨的PCB和玻璃基板概念对于前者，主要催化是近日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函。分析认为，AI算力拉动高端PCB需求。AI服务器和高速光模块对PCB基材的层数、加工精度、信号损耗等指标提出了更高要求，直接拉动了高端PCB及上游覆铜板（CCL）的需求。对于后者，消息面上，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。午后持续走强的半导体设备、存储芯片SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。摩根士丹利则发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。此外，在非科技方向，午后中字头股票也有异动。
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