、刻蚀、清洗设备内资订单放量；4.PCB（覆铜板CCL）：铜价+树脂涨价传导，AI服务器PCB量价齐升；5.消费电子：苹果链稳健，安卓低端复苏，面板底部回暖，LED盈利逐步修复。而在低位板块一侧，券商股同样有较强的业绩预期。国联民生证券指出，成交额中枢抬升有望支撑2026年上半年券商业绩同比增长，2026年年初至今市场交投同比大幅改善，叠加权益市场二季度回暖，预计券商板块2026年上半年经纪、投资、投行业务收入分别同比增长59%、22%、43%。另一方面，上周召开的陆家嘴论坛释放多项政策信号：进一步丰富投资产品与工具、引导养老金及保险资金加大股权投资力度、支持上市公司并购及再融资、深化“两创板”改革等。多位非银分析师指出，当前券商估值与业绩严重错配，重视证券板块Beta修复机会。对于后市，有观点认为，全市场仍有4000多只个股下跌，可见当前市场结构性分化仍在延续，应对上仍宜围绕着热门赛道寻找轮动机会。除了芯片产业链，AI硬件的炒作正朝上游增量环节延伸。在英伟达新一代B系列芯片功耗大幅跃升的背景下，液冷散热已成为高密度数据中心的必选项，相关冷却液、冷板、管路供应商受到资金关注；金刚石散热作为下一代超导热材料，在实验室突破后逐步进入产业化前夜；玻璃基板则因有望替代传统有机基板，成为未来先进封装的重要载体，近期亦频频被机构研报提及。（在财报季临近的背景下）上述延伸细分方向虽然当前仍偏主题性机会，但考虑到AI算力功耗瓶颈的刚性需求，其中长期产业趋势确定性较高，后续若板块内部轮动，这些“小而美”方向或具备较强的弹性空间。 封面图片来源：每日经济新闻
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