6月24日，英伟达年度会议如期召开，释放下一代GPU Rubin架构及CPO光互联战略路线图。英伟达网络业务高级副总裁明确表示，Spectrum-X以太网CPO(共封装光学)交换机将于2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。英伟达作为全球AI算力基础设施核心供应商，其年度会议释放的CPO路线图信号直接作用于A股光模块和通信设备产业链——中际旭创、新易盛、天孚通信等中证全指通信设备指数核心成分股已接到新型采购规划。光通信不再是AI算力的配套环节，而是基础设施级的性能瓶颈，正在被系统性地突破。从可选升级到不可绕过：光通信代际压缩背后的产业逻辑过去，光模块被视为数据中心可选的带宽升级，采购周期依赖于云厂商的资本开支节奏。但随着AI大模型训练集群从万卡向十万卡规模扩张，数据中心互联带宽需求以非线性方式增长，光模块的换代周期从3到5年压缩至18到24个月。英伟达年度会议释放的CPO路线图，从芯片龙头的层面确认了一个不可逆的趋势：光通信不再是AI算力的配套环节，而是基础设施级的性能瓶颈，必须被系统性解决。市场与数据的双重验证：光模块板块量价齐升市场的反应提供了第二重验证。6月18日至25日，A股光模块板块连续走强。6月18日光模块指数单日大涨3.84%，中际旭创市值超越贵州茅台；6月22日CPO概念板块收涨2.64%；6月25日CPO概念板块收涨1.75%，近5个交易日有4天上涨。花旗银行大幅上调新易盛目标价98%至701元、天孚通信目标价32%至419元。中际旭创800G光模块全球市场份额超40%，1.6T已实现批量出货，年内出货量预计1100万至1500万只。LightCounting预测，2026年800G和1.6T光模块市场规模将达146亿美元，占整体光模块市场的64%。产业链传导与行业天花板：从光模块到CPO的三路径增长从产业链传导看，英伟达路线图的产业影响不只局限于光模块本身。CPO技术将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，对光耦合设备、精密对准设备、高精度FAU连接器的需求量级和精度要求同步提升，上游光器件、磷化铟等材料环节也出现产能趋紧信号。中国银河证券预计，到2030年CPO市场规模将达100亿美元，端口出货量近1亿个。与此同时，NPO(近封装
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