天弘中证半导体材料设备主题基金跟进先进封装扩产潮
===2026/6/30 16:11:10===
传导的两条主线中证半导体材料设备主题指数(931743.CSI)选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本。从韩国半导体集群投资到先进封装产能建设,AI算力扩张、CPO与HBM相关先进封装需求、全球设备材料需求扩张、国内光刻胶等关键耗材国产替代加速,构成这条传导链条中几条可追踪的主线,均落在指数的成分覆盖方向。指数成分涵盖封装基板、光刻胶、刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进封装核心环节,封装产能扩张周期中订单能见度与盈利中枢有望同步抬升。天弘中证半导体材料设备主题指数基金(A类:021532,C类:021533)可以作为观察半导体材料与封装设备链条的配置工具,帮助投资者跟进封装扩产传导链条中设备与材料环节的变化。基金运作费率(管理费0.40%+托管费0.10%)合计0.50%,C类份额销售服务费0.20%,费率处于同类偏低水平。A类申购费率为1%,销售渠道通常一折优惠,持有满30天赎回费低至0.05%。在符合自身风险承受能力的前提下,若关注波段操作,可结合C类份额销售服务费等成本结构综合比较;若计划长期持有,长期持有优先选A类。据银河证券数据,截至2026年5月31日,该基金近1年收益率在同类型标准主题指数股票型基金(A类)中排名7/142。产品自2024年6月成立以来运作时间仍较短,过往业绩不构成未来表现的承诺。投资者可在天天基金、蚂蚁财富等平台搜索"天弘中证半导体材料设备主题指数"或代码021532/021533进一步了解详情。风险提示:观点仅供参考,不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件,充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险,投资需谨慎。天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为: A类:2025年净值增长率+51.55%(同期比较基准+50.81%); C类:2025年净值增长率+51.23%(同期比较基准+50.81%)。 (数据来源:产品定期报告)
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