业链覆盖中证芯片产业指数(h30007.CSI)选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为样本，涵盖存储芯片设计、GPU芯片、晶圆代工、设备材料、封测等芯片全产业链环节。AI算力扩张带来的大模型训练与端侧推理需求，正沿着存储芯片涨价、国产GPU突破、设备材料扩产三条逻辑线向产业链传导；兆易创新、中芯国际、北方华创、海光信息等核心企业均为指数成分股，这些变化在指数层面有直接映射。天弘中证芯片产业ETF联接基金(A类：012552，C类：012553)可以作为观察芯片全产业链变化的配置入口，帮助投资者跟进存储景气、国产GPU和设备材料扩产的产业线索。基金运作费率(管理费0.50%+托管费0.10%)合计0.60%，C类份额销售服务费0.20%，费率处于同类偏低水平。A类申购费率为1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。据最新季度报告，基金最新规模约9.89亿元。基金A类跟踪误差约0.05%，C类跟踪误差约0.05%，处于同类较低水平(数据来源：同花顺)。在符合自身风险承受能力的前提下，若关注波段操作，可结合C类份额销售服务费等成本结构综合比较；若计划长期持有，长期持有优先选A类。产品自2021年7月成立以来，过往业绩如下：2022年A类净值增长率-34.83%(基准-35.75%)、2023年为0.46%(基准-1.89%)、2024年为24.59%(基准25.42%)、2025年为42.15%(基准41.00%)。过往业绩不代表未来表现。投资者可在天天基金、蚂蚁财富等平台搜索"天弘中证芯片产业ETF联接基金"或代码012552/012553进一步了解详情。风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。天弘中证芯片产业ETF联接基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2022年净值增长率-34.83%(同期比较基准-35.75%)；2023年净值增长率+0.46%(同期比较基准-1.89%)；2024年净值增长率+24.59%(同期比较基准+25.42%)；2025
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