追随美国，日本又有小动作！据日本媒体报道，日本经济产业省近日宣布，半导体和量子相关的4个技术品类将被纳入出口管制范围。值得注意的是，1个月前，美国再次修订了半导体出口管制措施，对美国2023年10月17日发布的半导体出口管制规则进行修订。对此，3月底，中国商务部回应称，美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。对于半导体行业，天风证券(601162)近期发布的研报指出，半导体设备材料的国产替代仍应重点关注。根据芯谋研究的数据，2023年，中国半导体设备市场规模达到342亿美元，其中本土设备40亿美元，占比11.7%，2024年有望达到375亿美元，其中本土设备51亿美元，占比提升至13.6%。尽管本土设备销售规模持续快速增长（2024年预估同比增27.5%），但是目前金额上看占比仍不足15%，预计未来在核心工序设备的研发突破有望进一步提升国产替代比率，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。日本新动作据环球时报援引《日本经济新闻》报道，日本经济产业省4月26日宣布，半导体和量子相关的4个技术品类将被纳入出口管制范围。这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。报道称，日本经产省目前已就此对《外汇及外国贸易法》相关法规（省令）做出修改，在公开征求意见阶段结束后，相关法规将正式公布并最早将于7月生效。《日本经济新闻》称，用于获取集成电路图像的电子显微镜、全环绕栅极技术等将成为新的出口管制对象。这些品类的产品尚未纳入被称为“瓦森纳协定”的多边出口管制协定，日本政府此举也将相应提高出口管制的实效性。报道称，日本经产省24日公布关于修改出口管制方针的中期报告。报告提出，针对可能被用于军事领域的尖端材料和设备，在企业向海外进行技术转让时，将强化企业方面的事前报告义务。报告提出的新方案主要针对“军民两用技术”加强监管。对于日本在国际市场上所占份额较高、其他国家有兴趣获取的技术转让，如果以在其他国家和地区生产产品的形式进行技术转让，方案要求企业事先向经产省报告。此外，出口企业还必须确认出口目的地国家不将
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