解决方案还支持面向RIC的O-RAN E2接口，即使在小基站部署中也能实现AI功能。


Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Gerardo Giaretta表示：“Qualcomm Technologies, Inc.很高兴能继续与Radisys合作，支持构建一个完善的生态系统，以帮助客户快速创建和部署小基站。我们与Radisys的合作正在通过先进特性扩展5G网络能力，并为我们的全球客户群提供网络接入服务。”

Radisys高级副总裁兼软件与服务总经理Munish Chhabra表示：“通过将我们与Qualcomm Technologies的合作扩展到如今对Dragonwing FSM200平台的使用，Radisys正在小基站解决方案方面进行创新和改进。凭借Radisys先进的软件产品组合以及Qualcomm Technologies的基带技术，我们很高兴能为客户提供多种选择，以便在各个垂直行业中部署小基站。”

Radisys简介

Radisys是开放式电信解决方案和服务的全球领导者。其分散式平台和集成服务利用开放式参考架构和标准以及开放式软件和硬件，使服务提供商能够推动开放的数字化转型。从数字端点到分散的开放访问和核心解决方案，再到沉浸式数字应用和参与平台，Radisys提供端到端的解决方案组合。其世界一流且经验丰富的网络服务组织提供全生命周期服务，帮助服务提供商以优化的总拥有成本构建和运营高度可扩展的高性能网络。如需了解更多信息，请访问www.Radisys.com/。

Radisys® 是Radisys的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

Qualcomm、FSM和Qualcomm Dragonwing是Qualcomm Incorporated的商标或注册商标。

Qualcomm品牌产品是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的产品。

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