步发力，全力打通芯片到系统的链路，力求释放产品最大综合性能。芯和半导体“从芯片到系统“全栈集成系统EDA平台，建立在旗舰的Chiplet先进封装EDA与高速高频互连系统EDA的基础之上。我们期望，在推动国内 Chiplet 生态圈走向完善的过程中，也能够为国内更为多元的系统产品提供强劲助力，赋能产业升级发展。”

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。



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