戶端業務部行動產品線管理副總裁Ross Dermot表示：「美光領先業界的LPCAMM2技術，正推動AI PC的運算效能提升，同時以前所未有的模組化與彈性顛覆產業格局。Rambus最新的PMIC解決方案，是我們次世代LPCAMM2模組中的關鍵元件，讓我們能進一步提升記憶體效能，鞏固我們在LPCAMM2領域各發展階段的領導地位。」

Intel記憶體與IO技術副總裁Dimitrios Ziakas表示：「搭載Intel處理器的AI PC正在引領生產力、創意與娛樂體驗的新時代。全新Intel® Core™ Ultra處理器系列，具備前沿 AI強化功能，效率與效能皆大幅提升。從超薄筆電到高效能工作站，Rambus的記憶體介面晶片能支援各式各樣的產品形式，協助企業與消費者掌握AI的強大能力。」

IDC高階分析師Brandon Hoff 表示：「AI的快速演進正在重塑PC市場，對記憶體頻寬與容量的需求將不斷攀升。藉由先進記憶體介面晶片組實現的高效能LPDDR5與DDR5模組，將是釋放AI巨大潛力的關鍵所在。」

隨著資料傳輸速率持續上升以支援AI與其他進階工作負載，訊號完整性（SI）與電力完整性（PI）管理的重要性與日俱增。Rambus擁有35年高效能記憶體技術的經驗，在SI/PI 領域具備深厚專業。這項專長讓Rambus的DDR5與LPDDR5記憶體介面晶片，即使在高效能環境中，也能維持卓越的訊號與電力穩定性，支援伺服器與客戶端DIMM模組。

為實現最高效能與可靠性，Rambus提供完整支援所有JEDEC標準DDR5與LPDDR5記憶體模組的記憶體介面晶片組，包括：


LPCAMM2晶片組：PMIC5200、SPD Hub

DDR5 CSODIMM與CUDIMM晶片組： CKD、PMIC5120、SPD Hub

DDR5 RDIMM 4800 – 8000晶片組：暫存時脈驅動器（RCD）、PMIC、SPD Hub、溫度感測 IC（TS）

DDR5 MRDIMM 12800晶片組：多工暫存時脈驅動器（MRCD）、多工資料緩衝器（MDB）、PMIC、SPD Hub、TS


歡迎於COMPUTEX 2025與我們見面：

Rambus將於在台北舉行的COM
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