Rambus推出業界領先次世代AIPC記憶體模組專為用戶端晶片組設計
===2025-5-14 18:22:54===
PUTEX 2025展會中,展示最新的LPDDR5與DDR5用戶端DIMM晶片組技術。歡迎由此連結預約與我們的記憶體晶片專家會面。
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關於Rambus
Rambus為業界領先的晶片與矽智財(Silicon IP)供應商,致力於使資料傳輸更快速、更安全。憑藉超過30年先進的半導體經驗,Rambus在高效能記憶體解決方案居於領先地位,專注於解決資料密集型系統中記憶體與處理器之間的瓶頸問題。無論是在雲端、邊緣或可攜式裝置,即時與沉浸式應用,皆仰賴資料傳輸效率與完整性。Rambus的產品與創新技術,提供所需的頻寬、容量與安全性,滿足全球日益成長的資料需求,並推動更極致的使用者體驗。更多相關訊息,請參閱Rambus.com。
前瞻性聲明
本新聞稿中所揭露的資訊,包括關於 Rambus 未來展望與財務預估的陳述,以及關於 Rambus 產品預期時程與影響的說明,皆屬於根據 1995 年美國私人證券訴訟改革法安全港條款所界定的前瞻性聲明。
這些陳述係基於各項假設及 Rambus 管理階層當前的預期,但由於相關假設與預期所面臨的風險與不確定性,實際情況可能與這些前瞻性聲明有所出入。以下所列因素及其他未列因素皆可能導致實際結果與前瞻性聲明有重大差異。Rambus 不保證任何前瞻性聲明中預期的事件將會發生,亦無法保證其發生後對 Rambus 的營運或財務狀況將產生何種影響。本文所載前瞻性聲明之發布時間為本新聞稿發布當日,除非依據聯邦證券法規定,Rambus 無義務對此等聲明進行公開更新或修正。
主要風險、不確定性與假設包括但不限於:任何有關預期營運與財務成果的陳述;任何有關預期或信念的聲明;Rambus 在其年度報告(Form 10-K)與季報(Form 10-Q)中「風險因素」章節所述之其他因素;以及任何上述聲明所依據的假設。由於無法全面預測或識別所有可能因素,因此雖然本文所列風險因素具代表性,該清單並不構成所有潛在風險與不確定性的完
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