发布时间：2025-05-22 10:41
法国里昂和新加坡--(美国商业资讯)--微型固态电池领域的全球领导者ITEN与先进封装研究领域的领导者新加坡科技研究局微电子研究所(A*STAR IME)宣布了一项突破性成果：利用A*STAR IME的尖端先进封装平台成功实现ITEN微型电池的集成。这一里程碑为封装内储能解决方案铺平了道路，助力实现更高效、紧凑且可靠的系统级封装(SiP)设计。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20250515582693/zh-CN/

革新储能与先进封装

这一突破性创新标志着SiP技术的重大飞跃。通过在晶圆层面嵌入ITEN的高性能固态电池，ITEN与A*STAR IME成功展示了利用先进封装直接集成非易失性储能组件的能力。这实现了无缝集成，提升了电子元件的能源效率和运行可靠性。

核心优势与应用

·效率提升：无缝集成可最大化能量传输，同时最小化功率损耗，从而提升整体性能。

·紧凑设计：在封装内嵌入微型电池可显著缩小设备体积，非常适合下一代便携式和可穿戴设备。

·可靠性增强：单一封装内的集成不仅降低了组装复杂度，还提高了互连可靠性。焊点和连接器减少，潜在故障点随之减少，可靠性得以提升。

迈向可持续未来的一步

此次合作凸显了双方对环境可持续性的共同承诺。ITEN的电池不含有害物质，提供了更安全、环保的替代方案。通过延长设备使用寿命并减少对外部电源组件的需求，这一创新有助于最大程度地减少电子废弃物。

行业合作与未来前景

这一成果标志着封装创新新时代的开端，尤其是对内置能源的3D芯片集成架构而言。ITEN与A*STAR IME正积极探索其在消费电子、医疗器械和物联网解决方案中的未来应用，这些领域对紧凑性和能源效率要求极高。

A*STAR IME执行董事Terence Gan表示：“我们很高兴与ITEN合作开发突破性的先进封装技术，以满足不断增长的微电子市场的需求。此类努力将推动SiP的新应用，创造新的市场机会。”

ITEN首席执行官Vincent Cobee补充道：&ld
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