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半导体芯片行业并购加速跨界与整合双线并举
===2025-9-2 8:48:15===
募集配套资金。本次发行价格为43.34元/股,不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。本次募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设等。其中,用于补充流动资金及偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的25%,或不超过募集配套资金总额的50%。   依据华虹公司公告,本次交易前,作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,华虹公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务,为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。本次交易完成后,华力微将成为华虹公司合并范围内的子公司,华虹公司总资产、净资产、收入、净利润等主要财务指标预计将进一步增长,有利于增强公司持续经营能力。   8月29日晚间,中芯国际发布公告称,公司正筹划以发行人民币普通股(A股的方式购买公司控股子公司中芯北方集成电路制造(北京有限公司的少数股权。本次交易标的资产为交易对方合计持有的中芯北方49%股权。初步确定的交易对方为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司、北京工业发展投资管理有限公司,最终交易对方以重组预案或重组报告书披露的信息为准。   8月28日晚间,芯原股份对外发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海有限公司股权并募集配套资金。公司目前持有芯来智融2.99%股权,通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。芯来智融法定代表人为胡振波,公司注册资本为501.16万元,经营范围主要包括半导体科技、集成电路设计等。   业外资本竞相入局   除了芯片半导体行业上市公司收购产业链公司外,一些其他上市公司由于看好芯片半导体发展,跨界进行收购。   开普云近日公告,公司拟通过支付现金的方式购买深圳市金泰克半导体有限公司持有的南宁泰克半导体有限公司70%股权、以发行股份的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克30%股权并募集配套资金,交易对方深圳金泰克将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克。   依据开普云公告,开普云主营业务为软件开发和软硬件销售,主营业务相关产品包括AI大模型与算力、AI内容安全、数智能源
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