SPAN{font-family:;font-size:15pt;}.TRS_Editor FONT{font-family:;font-size:15pt;}.TRS_Editor UL{font-family:;font-size:15pt;}.TRS_Editor LI{font-family:;font-size:15pt;}.TRS_Editor A{font-family:;font-size:15pt;}   晶晨股份9月5日晚间发布公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股股票并申请在香港联合交易所主板挂牌上市，以进一步提高公司资本实力和综合竞争力，深入推进国际化战略。   公告称，公司已召开董事会审议通过相关议案，符合境内外相关法律、法规和规范性文件的要求和条件。目前，公司正与中介机构商讨相关工作，具体细节尚未最终确定。该事项存在重大不确定性，公司将及时履行信息披露义务。   公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。   2025年上半年，晶晨股份实现营业收入33.3亿元，同比增长10.42%；实现归属于母公司所有者的净利润4.97亿元，同比增长37.12%。2025年第二季度，公司出货量接近5千万颗，创单季度出货量历史新高；实现营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高；实现归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90%。
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