大规模生产液冷板和液冷回路，并在北美、欧洲和亚太地区实现本地供货。这种本地供货能力使Boyd能够最大限度缩短产品上市时间，降低客户的物流成本。请在此处了解更多有关Boyd液冷板技术的信息。

关于Boyd

Boyd作为值得信赖的全球创新者，致力于提供可持续解决方案，助力客户提升产品性能、安全性、生产效率及可靠性。我们创新的工程材料与热管理技术持续推动客户技术进步，在全球最先进的数据中心实现性能最大化；增强电动与自动驾驶车辆的可靠性并延长续航里程；提升尖端个人医疗与诊断系统的精准度；保障关键性能航空与安全技术的实现，并加速新一代电子设备及人机交互界面的发展。Boyd全球制造体系的核心承诺是通过可持续、可扩展的精益化区域运营战略保护环境，减少浪费，尽量降低碳足迹。我们赋能员工，挖掘其潜能，激励他们以诚信负责的态度做出正确决策，帮助客户取得成功。

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Boyd通过可靠的大规模全球制造体系，已向超大规模数据中心运营商交付五百万套液冷板。Boyd液冷板可实现现代AI处理器（GPU及CPU）的高效散热。多个冷却板通过快拆结构与歧管相连，形成定制液体冷却回路，从而直接冷却电路板上的大量人工智能处理器。Boyd在每款AI液冷板的设计、规模化制造及测试环节均以冷却效率最大化为核心目标，同时严格保障产品的卓越品质、耐用性与可靠性，持续推动AI数据中心液冷技术发展。Boyd冷却板的设计经过优化，可最大限度地提高冷却性能，其先进、优质的结构可实现最高可靠性。Boyd液冷板和液冷回路可提高AI处理器的性能和安装效率，适用于超大规模数据中心、托管型数据中心及企业级数据中心客户。
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