耳听为虚，眼见为实。在这里，还是推荐大家去芯和用户大会现场看看，揭晓更多国产EDA与AI的故事。

这次会议将于10月31日在上海举办，以“智驱设计，芯构智能(AI+EDA for AI)”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，赋能人工智能时代“从芯片到系统”的STCO协同设计与生态共建。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分，涵盖算力——AI HPC、互连——5G射频与网络互连两条主线，并将正式发布融合了AI智慧的Xpeedic EDA2025软件集。

届时，大会将汇聚芯和半导体来自AI人工智能和数据中心、5G射频、网络互连、汽车电子等众多领域的用户与科研院所、生态圈合作伙伴，从Fabless、IP、OSAT到Foundry，分享包括Chiplet先进封装、存储、射频、电源、数据中心、智能终端等关键领域的技术突破与成功实践。

AI大时代刚刚拉开帷幕，需要每个工程师参与，共同探讨“AI+EDA”融合创新，助力中国集成电路产业关键技术攻关与生态构建，为推动高水平科技自立自强注入AI新动能！



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