的产业布局以及在大规模量产方面的深厚经验，使我们能够在客户从晶圆向板级封装转型的过程中提供紧密支持。”

这笔订单进一步巩固了YES在板级封装技术领域的领导地位，其解决方案成功攻克了玻璃基板在固化、清洗、回流焊和沉积等工艺环节的核心技术难题。随着AI基础设施需求的持续攀升，YES正持续推动先进封装技术迈向新一轮创新浪潮。

关于YES

YES是材料与界面工程先进技术的领先供应商，服务于多元化的应用领域和市场。我们的客户包括推动各领域下一代解决方案发展的行业领导者，涵盖人工智能与高性能计算先进封装、存储系统和生命科学等行业。作为晶圆和玻璃面板半导体先进封装解决方案的先进设备制造商，YES提供具有成本效益的大规模量产设备，产品组合包括真空固化、镀膜与退火工具、无焊剂回流工具、玻璃通孔技术、腔体蚀刻以及化学沉积设备等半导体行业关键设备。公司总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，全球业务正在快速扩张。有关更多信息，请访问YES.tech。

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Achow@yes.tech
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