发布时间：2025-11-03 08:00
2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。



上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认可芯和过去一年的发展，精准把握从芯片向系统升级的EDA行业趋势，引入AI+EDA的STCO创新设计范式，彰显国家级专精特新企业担当与引领作用。同时，他们寄语芯和半导体持续发力，为助力中国 AI 基础设施实现安全稳定运行、推动科技自立自强贡献力量。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在主题演讲中，深度解读 EDA 与 AI 融合的行业趋势。他指出，随国务院《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》落地，半导体行业正迎全方位变革：一方面，AI 大模型训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet 先进封装成延续算力增长关键，倒逼 EDA 工具从单芯片设计拓展至封装级协同优化，具备跨维度系统级设计能力；另一方面，AI 数据中心设计已成覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程，EDA 行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式从 DTCO 升级为全链路 STCO，实现从芯片到系统的能力跃迁。代博士同时宣布，凭借在 Chiplet、封装与系统领域的长期积淀及多物理场仿真分析的技术优势，芯和半导体已在 “芯片到系统全栈 EDA” 领域建立先发优势，并通过全面引入AI智能体，全方位支撑AI算力芯片、AI 节点 Scale-Up 纵向扩展与 AI 集群 Scale-Out 横向扩张，保障 AI 算力稳定输出。更令人惊喜的是，芯和首次在EDA中加入了“XAI 智能辅助设计” 核心底座，从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能，推动 EDA 从传统 “规则驱动设计” 演进为 “数据驱动设计”，大幅提升
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