设计效率，标志着国产EDA正式跨入AI时代。



芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴，从AI硬件产业的上下游和产学研相结合的范畴，为我们描绘了整个国内AI生态圈发展的全貌。从IP专家芯原，到芯片IDM村田，从系统设计公司联想，到晶圆制造厂新锐芯联微，从高校集成电路科研领先单位浙江大学，最终闭环到赋能整个AI生态圈的基石——国产EDA的代表芯和半导体。

在主论坛压轴环节，芯和半导体正式发布Xpeedic EDA 2025 软件集，涵盖三大核心平台 ——Chiplet 先进封装设计平台、封装 / PCB 全流程设计平台、集成系统仿真平台，全面对标AI硬件设施设计从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑战，并通过六大行业解决方案 ——Chiplet 先进封装解决方案、射频解决方案、存储解决方案、功率解决方案、数据中心解决方案、智能终端解决方案实现全方位部署和落地。



大会技术分论坛环节涵盖了算力（AI HPC）、互连（5G 射频与网络互连）两条主线。AI Chiplet 先进封装论坛围绕AI芯片的Chiplet架构和先进封装异构集成，燧原分享了 AI 芯片封装散热难题解决方案，中兴微探讨光电共封相关技术，华进阐述先进封装助力 AI 系统集成路径，芯德介绍先进封测赋能 AI 算力芯片实践，云天分享 TGV 设计诀窍；高速高频互连论坛中，万里眼、芯成汉奇、一博科技、OPPO、烽火通信、中兴通讯分别从测试仪器、存储、PCB 系统、智能终端、数据中心角度，探讨如何助力 AI 算力实现 Scale-Up 与 Scale-Out 的相关经验；同时，来自清华、上海交大等国内集成电路顶级科研团队，分享了更多与芯和产学研合作的前沿开发成果。

除此之外，大会现场的EDA生态展示区里，芯和携手芯原股份、村田中国、万里眼、一博科技、概伦电子、奇异摩尔、行芯、晟联科、思尔芯等多家生态合作伙伴，展示了协同优势，助力中国集成电路产业攻克关键技术、构建完善生态，为推动高水平科技自强注入 AI 新动能！

关于芯和半导体

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企
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