发布时间：2025-11-04 11:50 交易完成后，Boyd工程材料业务将作为独立公司运营
此次出售助力Boyd扩大工程材料业务规模，把握快速增长市场中的机遇
交易预计于2026年第二季度完成
佛罗里达州博卡拉顿--(美国商业资讯)--深受信赖的工程材料与热管理解决方案全球创新企业Boyd Corporation (“Boyd”)今日宣布已签署最终协议，将其热管理业务以95亿美元出售给智能动力管理公司Eaton。此次交易需满足惯例成交条件（包括获得必要的监管审批），预计将于2026年第二季度完成。

交易完成后，Boyd的工程材料业务将继续以Boyd Corporation品牌作为独立公司运营，并仍由Goldman Sachs Alternatives提供支持。该业务专注于提供先进技术，为所服务行业的高性能应用提供密封、屏蔽和绝缘解决方案。

Boyd已为其工程材料业务锁定重大增长机遇。凭借深厚的材料科学专业知识、专有制造技术，以及在关键业务应用方面建立的长期客户关系，该业务已在业内占据领先地位。

Boyd首席执行官Doug Britt表示：“对整个Boyd团队而言，今天是具有变革意义的一天。我相信，将Eaton的‘芯片到电网’(chip-to-grid)电力技术与Boyd的‘芯片到环境’(Chip-to-AmbientTM)冷却架构相结合，将有助于加速未来AI数据中心的部署。我们的工程材料团队将继续加快创新解决方案的开发，解决客户在多个快速增长的终端市场中面临的工程挑战。在Goldman Sachs合作伙伴的持续支持下，Boyd工程材料业务能够依托其市场领先地位，推动整体业务实现进一步增长。”

Goldman Sachs Alternatives私募股权合伙人Leonard Seevers表示：“能助力Doug及其团队扩大Boyd热管理业务规模，我们深感荣幸。我们相信，Eaton在推动全业务组合价值创造方面的卓越往绩，将确保该业务为下一阶段的增长做好充分准备。同时，我们也很高兴能继续支持Boyd工程材料团队，助力他们在现有坚实基础上再接再厉，为关键终端市场提供更多创新且以客户为中心的解决方案。&rdq
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