发布时间：2025-12-05 16:59
高精度晶圆测量满足人工智能与数据中心激增的需求

东京--(美国商业资讯)-- Rigaku Holdings Corporation（总部：东京都昭岛市；CEO：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）旗下集团公司Rigaku Corporation是全球X射线分析系统解决方案合作伙伴。该公司近日正式发布了XTRAIA MF-3400测量仪器。该设备专用于半导体制造流程中晶圆的厚度与成分测量。XTRAIA MF-3400能够对新一代内存芯片及高速AI设备量产所需关键材料进行高精度评估，从而显著提升快速增长的半导体市场的生产效率。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20251204789560/zh-CN/

随着生成式人工智能与数据中心持续扩张，市场对能够处理海量数据的高性能、高能效半导体需求日益增长。因此，半导体结构日趋复杂化、精细化与立体化，单个芯片可集成数百亿个微观电子元件。

要实现这类先进器件的稳定量产，必须具备纳米级精度的无损测量与绝缘金属薄膜技术。
为满足这一需求，Rigaku进一步深化其数十年积累的X射线技术，成功研发出XTRAIA MF-3400测量系统。该设备的新功能包括支持钼元素的测量——作为新一代材料，钼受到越来越多的关注。

XTRAIA MF-3400主要特性


测量能力可达前代设备的两倍
通过将X射线剂量加倍并整合新型传输系统，每小时可测量的晶圆数量大幅提升。

具有纳米级精度的无损测量
在比人类头发还窄的仅50微米宽的狭窄区域，XTRAIA MF-3400能以亚纳米级精度测量薄膜厚度，其精度甚至优于单个原子的厚度。

单台设备的多重分析
XTRAIA MF-3400整合了三种X射线分析功能：荧光X射线分析、X射线反射率分析及X射线衍射分析。用户可根据超薄膜结构、厚度或结晶度等具体检测目标，在预设配方中注册最优测量条件，从而实现自动化检测流程。


业绩记录与发展前景

KIOXIA Corporation和KIOXI
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