技术的领先供应商，客户包括推动各领域下一代解决方案发展的行业领导者，涵盖人工智能与高性能计算先进封装、存储系统和生命科学等行业。作为晶圆和玻璃面板半导体先进封装解决方案的先进设备制造商，YES提供具有成本效益的大规模量产设备，产品组合包括真空固化、镀膜与退火工具、无焊剂回流工具、玻璃通孔技术、腔体蚀刻以及化学沉积设备等半导体行业关键设备。公司总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，其全球业务正在快速扩张。有关更多信息，请访问YES.tech。

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