发布时间：2025-12-19 10:39 在同一平台上实现从芯片布线到先进封装各环节的全方位金属检测
东京--(美国商业资讯)--作为全球领先的X射线分析系统解决方案合作伙伴、Rigaku Holdings Corporation旗下集团公司，Rigaku Corporation（总部：东京都昭岛市；首席执行官：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）宣布推出全新半导体计量系统ONYX 3200。该系统面向晶圆级制程，可对薄膜厚度、材料成分以及凸点（bump*）结构进行高精度测量。ONYX 3200专为半导体芯片金属布线（后段制程，Back-End-of-Line，BEOL）及封装工艺而设计，旨在帮助制造商提升制程稳定性、确保产品质量，并进一步提升产出表现。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20251216139993/zh-CN/

随着人工智能、高性能计算、数据中心、移动设备等应用需求不断攀升，半导体芯片的布线与互连结构正朝着更高密度、更精细化和更复杂化方向演进。在此背景下，尤其是在后段制程（BEOL）及封装环节，对厚度远薄于人类头发的金属层以及尺寸小于10微米的凸点进行高精度、非破坏性测量已变得至关重要，因为其可靠性与均匀性将直接影响最终器件的性能与稳定性。

ONYX 3200在全面满足上述严苛测量需求的同时，还带来一项关键优势：通过单一平台即可实现对凸点内复杂金属层结构的精密测量，而该类检测以往通常需要多种仪器配合完成。
* 用于实现半导体芯片之间以及芯片与电路板之间电连接的微小金属凸起结构

ONYX 3200的主要特性


基于 3D 共焦扫描的高精度凸点计量
ONYX 3200可对微米级凸点以及导电金属布线图形的形貌与高度进行高精度三维测量。凸点通常由铜、镍等材料构成的下层金属结构，以及覆盖其上的锡、银等上层金属组成。由于上层金属对信号的吸收影响，传统计量手段难以同时获取上下金属层的精确数据。ONYX 3200创新性地融合了光学扫描技术与X 射线荧光（XRF）探测技术：通过光学扫描器获取凸点的整体形貌与总高度，再利用X射线荧光探测器精确测量上层金属厚度，并
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