通过差值计算推导出下层金属层的厚度。这一方法为评估互连结构的可靠性与一致性提供了可靠的计量基础，有效支撑高可靠性的半导体互连设计与制造。

原创双探头微焦点X射线源
锡银（SnAg）凸点中各金属材料的配比对封装互连的可靠性具有关键影响。Rigaku自主研发了独有的专用X射线探头，可在SnAg凸点中检测低至2%的银含量，并实现十万分之四的超高测量精度，从而为封装工艺的材料配比控制和良率提升提供有力支撑。同时，ONYX 3200采用双探头架构设计，能够对芯片互连周边多样化的金属特征进行同步测量，在提升检测效率的同时，显著增强了系统的分析灵活性与制程适配能力。


市场前景
Rigaku已向一家全球主要晶圆代工厂交付首套ONYX 3200系统，并成功部署于其先进封装产线。目前，该产品正受到全球多家领先半导体制造商的高度关注与积极咨询。公司预计，ONYX 3200在2026财年的销售额将达到15亿日元；随着其在封装及后段制程（BEOL）应用的持续拓展，2027财年销售规模有望翻倍，提升至30亿日元。

产品详情
https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/onyx-3200

关于Rigaku Group
Rigaku集团成立于1951年，长期汇聚工程技术领域的专业力量，致力于以前沿科技推动社会进步，其核心技术优势主要集中在 X 射线分析与热分析领域。集团业务网络覆盖 136个国家和地区，在全球9个运营基地拥有约2,000名员工，是工业界与科研分析机构值得信赖的解决方案合作伙伴。目前，Rigaku的海外销售占比约70%，同时在日本本土市场保持着极高的市场占有率。集团始终与客户携手同行，在协同创新中持续成长。随着应用领域不断从半导体、电子材料、电池、环境、资源与能源拓展至生命科学及其他高科技领域，Rigaku持续践行其企业愿景——“To Improve Our World by Powering New Perspectives”（以全新视角的力量，推动世界进步）。
更多信息，敬请访问：rigaku-holdings.com/english


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