发布时间：2026-01-09 14:34
LAS VEGAS--(美国商业资讯)-- 1月6日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。

该模组搭载高通跃龙™ Q-8750处理器，具备更强大的图形处理能力、更卓越的影像视觉效果和更先进的AI计算性能，能够精准契合视频会议、超高清显示、图像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端设备的严苛需求，为AIoT产业从“基础智能”向“高阶智算”跨越提供核心硬件支撑。

移远通信COO张栋表示：“在AIoT向‘高阶智能’迈进的关键阶段，终端设备对算力、多媒体处理能力的需求正迎来爆发式增长。此次推出的新一代旗舰智能模组SP895BD-AP，是移远立足产业需求、深耕边缘智能领域的重要成果。依托高通跃龙Q-8750处理器，该模组实现了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒体处理能力，为高端AIoT场景提供‘算力与能效兼顾’的方案，加速产业数智化升级进程。”

3nm工艺加持：硬核性能与AI算力双跃升

SP895BD-AP以先进的硬件架构革新性能边界。其搭载的高通跃龙Q-8750处理器，采用3nm制程工艺，内置八核高性能Qualcomm Oryon™ CPU，主频高达2×4.32 GHz + 6×3.53 GHz，与上一代（8系列芯片）相比，实现了45%的CPU性能提升和44%的能效优化，既能在多任务并发处理、复杂算法运行等高强度场景下保持稳定高性能输出，又能最大化降低设备功耗损耗，平衡“算力”与“能耗”需求。

配套的高通® Adreno™ 8系列GPU同样表现卓越，实现了40%的性能提升与能效优化。其独特的切片式架构可呈现惊艳的图形效果与逼真的环境渲染能力，为高复杂任务处理、超高清显示(8K Display/3D)提供了可靠的性能保障，轻松应对高端设备对图形处理的高要求。

在端侧AI算力领域，SP895B
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