产业化需要兼顾前沿技术突破与工程量产落地。此次三方合作将把应用定义、制造平台与工艺创新三方优势深度融合，显著缩短从研发到量产的路径，打造具备国际竞争力的Micro-LED芯片与光学模组能力，推动Micro-LED在车灯系统中的可靠性验证与规模化导入，为整车厂提供更具差异化与未来感的智能车灯解决方案。责任编辑：宋雅芳
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