做一些传统芯片过去不太容易做到的事情   如何在纤维上实现高效信息处理功能，但又不影响纤维器件柔软、适应复杂形变、可编织等本征特性，复旦大学团队的最新成果为纤维器件实现规模应用提供可能。   1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的研究成果在《自然》主刊发布，该成果突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称“纤维芯片”）。 柔软的“纤维芯片”在手指上打结。受访团队供图   “纤维芯片”信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。   “我们并不是要取代现有的芯片，而是希望面向一些新兴领域应用场景，提供一个可能的新路径。”复旦大学纤维电子材料与器件研究院/高分子科学系教授、论文通讯作者陈培宁对第一财经记者说道，他们的纤维芯片有望能做一些传统芯片过去不太容易做到的事情。   陈培宁介绍，连接传统硬质芯片电路的纤维系统，穿戴起来舒适性较差，整个电路连接也不稳定，所以团队就想把信息处理模块也做成纤维形态。从2020年起，他们在研发织物显示器件的同时，同步启动“纤维芯片”的攻关。   应用场景有哪些   具有信息处理功能的芯片，是实现纤维电子系统和信息交互功能的核心部件，但过去纤维电子系统的集成范式，普遍依赖连接硬质块状的芯片电路，这种范式通常会导致系统内电路连接复杂且不稳定，且与纤维柔性、透气性、轻量化、穿戴舒适性等应用要求存在根本矛盾，极大限制了纤维器件领域发展。 成卷“纤维芯片”和局部细节。受访团队供图   “纤维芯片”则有望摆脱过去纤维系统对外部信息处理设备的依赖，在多个领域展现出独特应用前景，   例如在脑机接口领域，传统脑机接口的电极普遍需要连接硬质的外部信号处理模块。基于“纤维芯片”技术，有望在一根像头发丝细的纤维内，集成“传感-信号处理-刺激输出”闭环功能系统。   团队初步验证，在直径低至50微米的超细纤维上，可同时集成高密度传感-刺激电极阵列与信号预处理电路，具有与脑组织相当的柔性和良好生物安全性，其所采集的神经信号信噪
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