发布时间：2026-02-04 13:56 ——ZERO EYE SKEW 技术实现 PCIe7 2TB/s 低成本传输，延迟降低 90%、功耗节省 73%
东京--(美国商业资讯)--全球领先的无晶圆厂半导体供应商 THine Electronics, Inc.（东京证券交易所代码：6769，简称 “THine”）今日宣布，正式推出采用自主研发 ZERO EYE SKEW® 技术的无光学 DSP（数字信号处理器）芯片组。该解决方案专为 PCI Express 6/7（PCIe6/7）标准设计，适配线性可插拔光模块（LPO）或共封装光模块（CPO）的短距离光互联场景，尤其契合下一代Scale-Up型AI 网络的 “Slow and Wide” 互联需求，可实现功耗节省 73%、延迟降低 90%，为 AI 服务器、超大规模数据中心提供高成本效益、高密度、高能效的互联新选择。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20260201051526/zh-CN/

据悉，该芯片组支持高密度垂直腔面发射激光器（VCSEL）和光电二极管阵列，其核心的 ZERO EYE SKEW® 技术通过创新架构设计，可从光链路中省去传统光学 DSP 芯片，在简化系统复杂度的同时，保障信号传输的稳定性与完整性。针对 PCIe6/7 光互联方案中普遍存在的多条 “边带” 通用输入 / 输出（GPIO）线占用过多资源的问题，THine 同步推出 “边带聚合器（Sideband Aggregator）” 集成电路（型号：THCS255），凭借高速串行技术，可将此类 GPIO 线的数量减少一半及以上，进一步优化布线效率与系统集成度。

研发方面，该芯片组中的 VCSEL 驱动器和跨阻放大器（TIA）得到了日本情报通信研究机构（NICT）资助项目（项目编号：JPJ012368G70601）的支持。样品交付计划已明确：2026 年将交付适用于 PCIe6 的无光学 DSP 芯片组样品（含 VCSEL 驱动器、TIA）及 “边带聚合器” IC 样品；20
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