27 年将完成 PCIe7 版本芯片组样品的交付。

THine Electronics, Inc. 首席战略官 Yasuhiro Takada 表示：“人工智能（AI）的应用正在迅速扩展，未来 AI 服务器将搭载 500 多块图形处理器（GPU）和内存，对互联链路的带宽、延迟、功耗提出了更为严苛的要求。THine 自主研发的 ZERO EYE SKEW® 技术通过在Scale-Up型AI 网络的光链路中省去 DSP，能够带来高成本效益、低延迟、高密度、低功耗的显著价值。我们计划加快产品研发进程，并通过与全球主要客户、超大规模数据中心运营商及合作伙伴的深度协作，为‘Slow and Wide’光互联领域的发展持续贡献力量。”

为便于全球客户近距离了解该解决方案，THine 将于 2026 年 3 月 17 日至 19 日，在加州洛杉矶会展中心举办的 2026 年光网络与通信研讨会及博览会（OFC2026）上进行现场展示，展位位于西厅 4575 号。

关于 THine

THine Electronics Incorporated 是一家专注于创新混合信号大规模集成电路（LSI）和模拟技术的无晶圆厂半导体制造商。除光学芯片组外，公司核心技术矩阵还包括 V-by-One® HS plus、低压差分信号（LVDS）等高速数据传输技术，以及图像信号处理器（ISP）、时序控制器、模数转换器、电源管理芯片、LED / 电机驱动器等关键元器件。同时，THine 通过子公司 THine MobileTek, Inc. 提供 AI / 物联网 / 机器对机器（M2M）解决方案，通过 THine Hyperdata, Inc. 提供 AI / 数据服务器解决方案。

THine 总部位于日本东京，在横滨、台北、首尔、香港、深圳、上海和圣克拉拉设有子公司，于东京证券交易所上市（证券代码：6769）。如需了解更多信息，敬请访问官网：https://www.thine.co.jp/zh_cn/。

商标声明

所有商标和注册商标归各自所有者所有。

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