logo
MediaTek亮相MWC2026展示AI与通信前沿技术
===2026/3/2 10:38:28===
3GPP R18标准的调制解调器并导入多项业界领创的技术,包括配备8Rx天线可提升频谱效率超过40%、全球率先的3Tx天线并搭配5个MIMO层,上行速率大幅提升可达40%。   MediaTek AI网络引擎整合AI L4S与AI QoS技术,成为业界率先从CPE设备端支持L4S应用程序和传统旧版应用程序,同时在上行与下行链路传输中延迟降低可达90%的解决方案。此项技术为业界领创,结合标准的 L4S 加速与 AI 驱动的 QoS 引擎,能辨识应用程序模式,且不需更改核心网络、传输层或应用程序的后端设置。   车载通信与座舱平台再升级   MediaTek全球率先展示面向车载应用的5G NR NTN 卫星视频通话解决方案,为车载通信领域树立重要里程碑。此 NR NTN 技术突破传统地面网络的覆盖限制,提供影音串流、App使用、互联网接入等高速卫星通信能力。   MediaTek还推出新款车载通信芯片组,不仅支持5G-Advanced R17与R18标准,还整合调制解调器级的AI功能,以有效提升连接的稳定性和性能。   此外,MediaTek展出以3纳米制程打造的天玑汽车座舱平台,整合高性能多核Armv9.2架构CPU,以及能支持多媒体串流与媲美主机级光线追踪游戏体验的先进 GPU;更内建专为生成式AI 语音助理设计并兼顾数据隐私保护的强劲 NPU。   AI赋能移动芯片创新   MediaTek 作为全球先进的智能手机 SoC供应商,正籍由旗舰移动平台天玑 9500整合的NPU来赋能先进的边缘 AI体验,以确保设备端运算时具有高即时反应、隐私性与安全性。   此外,MediaTek更实现智能手机即时离线运行多模态大模型。此次展出智能眼镜,籍由智能手机上天玑 9500移动芯片的NPU 990来驱动强大的 Omni多模态大模型,在设备端实现了自然视觉和语音互动,不仅让用户可体验即时的无缝互动,更同时确保个人隐私。   低功耗、高带宽数据中心高速互连   作为数据中心解决方案的业界先进品牌,MediaTek 透过发表为die-to-die 数据互连所设计的UCIe-Advanced IP,积极拓展领创版图;该 IP 已全球率先完成台积电2纳米与3纳米先进制程的硅验证(Silicon-validated),支持先进封装方法如硅中阶层(Silicon interposer)与硅
=*=*=*=*=*=
当前为第44/59页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页