桥（Silicon bridge），具备超低位元错误率（Bit error rate）、超低电力消耗与可达裸晶边缘10 Tbps/mm的高带宽密度。   为克服传统铜线互连的局限，MediaTek 还展出共封装光学（CPO）解决方案，为高达400Gbps/fiber带宽速率提供新途径，同时能显著提升能源效率与系统整合度。此方案整合电学、光学、热学、力学设计，并获得供应链生态的大力支持。   这一系列全新解决方案，将极大化数据中心的每瓦性能与总体拥有成本效益。透过与整体系统的协同优化，MediaTek 将数据中心的角色从过去的营运瓶颈转换成可驱动业务成长的策略性资产。也因此，业界的关键指标已不再只是单纯的每秒兆次运算（TOPS），而转成以机柜层级计算的每瓦词元数（Token）与每词元数（Token）的单位成本，以确保客户投入的每一分钱、每一焦耳电力，都能得到更大实质效益。   物联网、高性能运算解决方案与 Chromebook   MediaTek 将重点展出搭载由 MediaTek 与NVIDIA合作设计的 NVIDIAGB10 Grace Blackwell超级芯片的NVIDIA DGX Spark，以展示其高性能运算实力。此外，MediaTek也将展示物联网领域的新成果：全球率先的AI 即时翻译耳机，同时与会者也将能亲身体验由 MediaTek Kompanio Ultra芯片驱动的Chromebook，以感受其强大的边缘 AI 功能。   MediaTek将于2026世界移动通信大会3D10 展台亮相。“AI for Life： From Edge to Cloud”主题演讲则于3月4日在第8展厅举行，由MediaTek 高层主管与关键伙伴同台，探讨如何一同推动在移动、车用与AI领域的愿景。   关于MediaTek MWC 2026更多信息，可见：https：//www.mediatek.com/mwc2026   声明：新浪网独家稿件，未经授权禁止转载。 --〉 (function(){
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