六角形半导体紧密合作，旨在以轻量化眼镜形态实现超低能耗的全彩显示。通过在像素处理层面的深度优化以及多IP间的像素数据协同传输，我们显著降低了系统能耗，并免除了对外部DDR访问的需求。对于集成显示的智能眼镜而言，只有在像素级别进行全面优化，才能在严格的能耗预算下兼顾性能与效率。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们的Nano可穿戴IP组合通过子系统级整合优化方法，实现了功耗效率、性能与产品上市周期的最佳平衡。我们也期待与更多生态伙伴深化合作，共同推动下一代智能眼镜的大规模应用。”

###

关于六角形半导体

六角形半导体成立于2019年4月，致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。核心团队成员来自AMD、MTK、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等知名企业，平均15年工作经验，开发芯片累计出货数亿片。依托核心高效图像处理技术、超高清图像显示处理技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、高精度手势识别算法技术和RISC-V CPU的研发能力以及软件算法配套能力，开发的产品应用覆盖手持智能移动设备超高清视频编解码系统处理、AR/VR终端图像处理、人机交互图像显示控制、汽车中控图像处理等。合作请联系：bd@hexagonsemi.com

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。


=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页