p NOS完全集成的NeoClouds交钥匙解决方案提供。


NH-4010：基于Broadcom Tomahawk 5芯片的业界最低功耗51.2 Tbps交换机。其高效系统设计经实测可在同等配置下为客户节省15-20%的功耗，大规模部署时可实现总计数十兆瓦的节能效果。

NH-4220：基于Broadcom Tomahawk 6芯片的业界最高密度102.4 Tbps风冷系统。这些交换机专为实现无缝迁移而设计，无需对机架或光纤设施进行中断性改造，即可从前代产品平滑过渡，助力新一代AI集群的快速部署。

NH-5010：首款基于Broadcom Qumran 3D芯片的深度缓存、横向扩展型Spine交换机，助力领先的Hyperscalers实现解耦型Spine架构。


“我们很高兴能与Nexthop在基于SONiC和SAI的架构上展开合作，为数据中心内部及跨数据中心部署提供基于标准的以太网交换解决方案，服务于我们的超大规模云服务商及数据中心客户。Nexthop深厚的系统专业知识，结合我们低功耗交换芯片的集成能力，共同实现了具备可扩展性且高能效的解决方案。” Broadcom核心交换事业部高级副总裁兼总经理Asad Khamisy表示。

Nexthop平台提供先进的实时遥测功能，实现高效的拥塞控制、高级负载均衡以及实时第一层和光模块监控，从而显著提升整体网络性能和链路可靠性。

“以太网交换是AI网络的关键基石。在新型AI及横向扩展应用扩张的推动下，该市场有望在未来十年逼近2000亿美元大关。” 650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel表示，“Nexthop AI在产品开发上采取了独特的‘联合开发’模式，其首批平台标志着一个基础性产品组合的诞生。该组合树立了新的行业标杆，从根本上解决了支持800G和1.6T部署在效率、密度及可靠性方面面临的挑战。”

可用性与其他资源

Nexthop AI的创新平台与软件解决方案已开始交付给领先的Hyperscalers。Nexthop平台还配备了补充的光学产品组合，专注于第一层验证，从而提升客户系统的稳定性并加快部署速度。

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