发布时间：2026-03-25 16:58 这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据，提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新
法国普瓦捷--(美国商业资讯)--全球领先的半导体制造控制与连接解决方案提供商Agileo Automation今日推出基于Equipment Data Acquisition (EDA/Interface A)标准打造的全新软件Agil'EDA。该解决方案能帮助半导体设备制造商满足一级晶圆厂和advanced packaging工厂不断演进的高性能连接需求。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20260324036007/zh-CN/

随着半导体制造向更高自动化水平和数据驱动优化方向发展，晶圆厂所有者对生产工具的要求日益提高，除传统SECS/GEM连接功能外，还要求原始设备制造商(OEM)提供EDA功能支持。Agil'EDA实现了设备控制与数据采集的分离，确保结构化、高频次的数据采集不会干扰关键设备的运行。

Agil'EDA专为长期部署设计，全面支持应用广泛的EDA Freeze 2 (SOAP/XML)标准，同时架构上已为向Freeze 3（gRPC/协议缓冲区）过渡做好准备。预计2026年年中推出的下一代EDA freeze标准，将显著提升数据吞吐量并降低延迟。2024年11月，Agileo在SEMI标准会议上成功完成了Freeze 3版本的相关测试。

Agil'EDA集成了加密通信和身份认证等强大的网络安全功能，既可用作现有设备软件的独立解决方案，也可作为预集成组件嵌入Agileo的A²ECF-SEMI框架中。结合Agil'GEM和Agil'GEM300产品，该软件将构成一套全面的连接解决方案，大幅缩短OEM的产品上市时间。

Agileo Automation首席执行官Marc Engel表示：“对OEM而言，核心价值在于获得一条快速适配未来EDA架构的路径。通过在Agil'EDA架构设计之初就融入Freeze 3标准要求，我们能够满足OE
=*=*=*=*=*=
当前为第1/3页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页