信号完整性方面的系统性挑战，该平台有效提升了 AI 基础设施所需的高带宽、低功耗及研发确定性。

图片来源：IIC 上海

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士表示："感谢中国 IC 设计成就评委会和行业工程师们的认可。AI 对算力的需求越来越高，单颗芯片性能的提升很难满足需求，行业必须从更大的系统维度去找答案。芯和在做的，是一个面向 AI 时代的系统级 EDA 平台：向下，深入到 Chiplet 先进封装和异构集成的物理细节；向上，覆盖服务器、机柜、液冷系统一直到整个数据中心架构。这和传统EDA只做单芯片设计的思路完全不同——我们的核心理念是'极限协同'，通过 STCO 分析把多物理层面的风险提前全链路预演一遍，从'单点最优'走向'全局制胜'，为多元化的系统级产品提供更扎实、更有竞争力的技术底座，帮助产业在 AI 时代真正升级。"



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