联发科北京车展发布主动式智能体座舱方案2nm车载芯片已在计划中
===2026/4/24 18:46:12===
AI 应用的开发门槛,加快部署节奏。同时方案配备端侧编排器(Orchestrator),车厂或开发者可根据实际场景灵活设置端云任务协作,优化端云服务的配合效率;对第三方生态也做了标准化适配,支持 MCP、SKILL 等标准应用协议,地图、社交、通讯、音乐、美食、支付等主流云端服务,可快速接入座舱系统。
除了核心的智能体座舱方案,联发科在现场还展示了基于 C-X1 平台的车载 3A 游戏解决方案。依托集成的 NVIDIA RTX GPU 光线追踪技术与 NVIDIA DLSS 技术,这套方案可实现最高 4K@60FPS 的图形渲染能力,补齐了座舱沉浸式娱乐的体验短板。
车载联接领域,天玑汽车联接平台也同步展出了新一代技术方案。旗舰联接平台 MT2739 率先支持 5G-Advanced 通信技术,全球率先兼容 3GPP R18 标准协议,同时支持 NB-NTN 与 NR-NTN 卫星通信技术,可实现卫星视频通话。联发科方面提到,这款芯片对全球主流通信协议的兼容,能为车企出海布局提供底层支撑,帮助产品快速适配各地通信规范。
此外,依托 5G-A 技术的高性能、低延迟特性,加上业界领先的三发射通道天线系统(3Tx)双卡双通技术,这套联接平台可满足 L3/L4 级 ADAS 的技术需求。联发科透露,已与经纬恒润达成深度合作,双方将助力无人出租车(Robotaxi)和无人物流车(Robovan)在 2026 年内率先上市。面向下一代车内网络,联发科也规划了 Wi-Fi 8 技术的落地,相比上一代技术,预计数据吞吐量提升 2 倍,功耗降低 50%,网络延迟减少 25% 以上。
联发科副总经理张豫台在沟通会上表示,天玑汽车平台凭借技术实力,已获得众多车企的广泛认可,推动公司汽车业务实现全面快速增长。他同时透露,联发科的 2nm 车载座舱芯片即将率先推出,AI 性能与能效将迎来重大突破,进一步加速 “AI 定义汽车” 时代的到来。
随着端云协同与智能体 AI 在车载场景的深度应用,汽车空间的智慧体验正在被持续重塑。联发科方面表示,未来将持续突破技术边界,携手行业头部生态伙伴,融合高算力 AI、5G、卫星通信等前沿技术,拓展主动式智能体座舱的应用边界,与行业共同迈进 AI 定义汽车新时代。
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