界面新闻记者 | 宋佳楠   曾定义生成式AI的OpenAI，或有意向硬件终端发起总攻。   4月27日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，OpenAI计划自研手机，正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商，预计2028年量产。   截至发稿，上述几家公司尚未有公开回应。   在郭明錤看来，AI智能体重新定义手机，用户不再是为了使用一堆应用程序，而是通过手机执行任务并满足各种需求。这从根本上改变了人们对手机的认知。他还给出了手机界面概念设计图，并与当前手机（以iPhone为例）进行对比。   郭明錤给出的OpenAI手机概念图   郭明錤进一步解释了OpenAI做手机逻辑：一是唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的AI智能体服务；二是获取实时状态，只有手机能拥有用户一切的“当下状态”，这是实时AI智能体推理服务最重要的输入信息；再者，在可预见的未来，手机仍是数量规模最大的终端设备。   此外，手机需要持续理解用户上下文，因此在功耗、内存分层管理、小模型本地运行等方面对处理器提出更多新要求，更复杂或高强度任务由云端AI处理。考虑到当前手机硬件已高度成熟，OpenAI通过供应链合作即可完成产品开发。   郭明錤指出，作为芯片合作方，联发科和高通有望长期受益于换机周期，预计在2026年底或2027年第一季度确定产品规格与供应商。   对于立讯精密来说，尽管其在苹果供应链中的组装地位很难超越鸿海，但若能拿下OpenAI手机项目，有望在下一个手机世代掌握更多主动权。或受该消息影响，立讯精密今日盘中触及涨停，股价创历史新高，总市值超5200亿元。   事实上，对硬件的“野心”早已渗透进OpenAI的发展脉络。去年10月，OpenAI宣布与芯片巨头博通达成战略合作，共同部署由前者设计的10吉瓦（GW）规模的AI加速芯片集群。同时，预计双方将自2026年下半年起部署AI加速芯片与网络系统的机架，并于2029年底前完成全部部署。   OpenAI自研的这款基于ARM架构的AI芯片，将与Arm、甲骨文等公司合作。同时，OpenAI已达成数据中心和芯片方面的交易，金额超过1万亿美元，该公司计划在
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