头垄断。 据了解，早期FPC打孔，主要为孔径0.15mm以上的通孔，多采用机械钻孔等工艺。随着FPC线路越来越细，PAD越来越小，孔径也需要变小，0.1mm孔径是机械钻孔的极限，消费类FPC很多孔径低于0.1mm，已经超过机械钻孔极限，传统技术已不能满足打孔小径化、高精度和高效率的市场需求。2019年杰普特立项研发FPC激光微孔加工设备，公司历经三年研发，推出了自主可控的软性电路板激光微孔加工设备——黄金枪。该设备使用公司自主研发的纳秒紫外激光器，可实现盲孔加工的工艺表现。2025年，该款设备在国内电路板生产头部企业获得成功验证，拿下行业头部客户订单，助力先进制造转型升级。 “电路板呈多层堆叠结构，层间通道与台阶排布错综复杂。盲孔精密加工的关键难点，在于对孔型质量控制和打孔深度精度等要求极高。公司自主研发高速激光旋切技术，加工效率较传统设备提升2至3倍，支持盲孔一次成型及多工序同步完成。”成学平表示。 此外，杰普特表示，公司光纤器件产品围绕光互联及光通信应用领域，面向数据中心、云计算、人工智能行业的产业需求，开发了高密度光纤传输跳线MPO、光纤阵列单元（FAU及各类光纤组件产品。目前市场对MPO需求增长较快，公司积极布局产能以满足客户需求。根据目前行业发展趋势，公司布局FAU产线扩产以及产线自动化程度提升，预计上述布局能够为公司在未来FAU市场需求增加时保持竞争优势。
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